消息面上，华为Mate 70系列将于11月26日(明天)正式发布。11月25日早上，@华为终端微博配发视频并发文：“一抓一放，张手就来。华为Mate品牌盛典，明天见!” 视频中，余承东展示了Mate 70系列的一项新技能，让用户不直接触碰手机，通过简单的手势完成一张图片从一个手机到另一个手机的转移操作。

随后，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东发文：“史上最强大的Mate解锁了新技能—AI隔空传送! 这次我们还开发了更多实用、易操作的AI能力，更多惊喜，明天见!” 据悉，11月26日14: 30，华为Mate品牌盛典即将启幕。

中信证券研报指出，华为Mate 70将于11月26日发布，或将实现纯血鸿蒙正式商用。盘古大模型及小艺助手赋能鸿蒙OS，引领端侧AI变革。鸿蒙OS软硬件生态快速成长，引领手机操作系统国产。预计鸿蒙PC落地再加速，PC场景拓展可期。我们看好鸿蒙生态的加速成型，各生态合作伙伴有望持续受益。

华安证券发布研报称，关注华为链机会。华为将在11月26日下午举办华为Mate品牌盛典，新品包括：华为Mate 70系列、折叠屏手机Mate X6、MatePad Pro 13.英寸（官方称之为“史上最强鸿蒙平板”）、华为FreeBuds Pro 和华为WATCH D2腕部动态血压记录仪，以及和奇瑞联合打造的智界新S7、百万元级别的尊界品牌首款车型尊界S800。建议关注华为链机会。

半导体行业，华泰证券发布最新研报称：通过对全球32家半导体制造和22家半导体设备企业202年三季度业绩及2025年市场一致预期的分析，我们得出结论：（1）2025年我国半导体设备市场整体预计回落17%，其中大陆企业收入占比有望大幅上升9pct到25%；（2）2025年全球半导体设备投资预计增长4%，主要设备公司收入增长8%，我国市场占比回落10pct到33%。往后看，（1）国内制造企业进入收入增速快于设备折旧的收获期；(2）全球后道设备企业在生成式AI大潮下有望继续实现快于行业平均的收入增长；（3）建议关注特朗普新政府下美国半导体出口管制和关税政策变化对行业的潜在影响。

（本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。）